男性同交 龙芯中科：3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338
2024-12-18与前款芯片比拟男性同交，工艺不变，结构优化，3B6600当今处于规划阶段，瞻望来岁上半年委用流片。 职业器CPU方面，下一代职业器芯片3C6000当今处于样片阶段，瞻望2025年Q2完成居品化并认真发布。 把柄龙芯里面自测的着力，16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314(10nm/16中枢32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)男性同交，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338(32中枢64线程/2.0-3.2GHz/48MB/2