与前款芯片比拟男性同交，工艺不变，结构优化，3B6600当今处于规划阶段，瞻望来岁上半年委用流片。

职业器CPU方面，下一代职业器芯片3C6000当今处于样片阶段，瞻望2025年Q2完成居品化并认真发布。

把柄龙芯里面自测的着力，16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314(10nm/16中枢32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)男性同交，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338(32中枢64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。

四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已在本年11月份封装转头，在测试经由中。

至于GPGPU芯片，当今在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为初学级显卡以及末端的AI推理加快（32TOP），显卡性能对标AMD RX550，瞻望2024年底代码冻结，争取来岁上半年流片。

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